Elektronik mit Epoxy oder ähnlichem

[Gelöschter Benutzer]

Hallo,

ich tüfftle in der arbeit seit Monaten an etwas herum und komm nicht weiter. Vielleicht habt ihr ja einen Vorschlag.

Eigentlich ist es ganz einfach. Stellt euch vor, ihr habt eine Platine mit Bauteilen, die 0,7 mm dick ist. Diese soll auf beiden Seiten beschichtet (vergossen oder was auch immer) werden und darf am Schluß nur 0,85 mm dick sein. Die BEschichtung muss von der Oberfläche so gut sein, dass sie bedruckt werden kann. Ähnlich wie eine EC Karte.

Ich habe schon versucht mit Epoxy Harz die Ober - und Unterseite herzustellen. Dies gelingt nur mit mäßigem Erfolg, da das Harz so dünn ist und Blasen wirft, dass es nicht bedruckt werden kann.
Epoxy gießen in einer Gußform gießen scheitert an der Toleranz der Gußform. Diese müsste auf 1/100 mm genau sein und das kann ich selber nicht herstellen. (1/10 geht)

Als nächstes werde ich versuchen, das ganze mit einer PVC Folie zu beziehen, da habe ich allerdings das Problem, das sich die Höhenkonturen der Platine abzeichnen.

Wenn jemand einen Vorschlag hat, nur her damit.

Ein paar Fakten zur Oberfläche ( und Unterfläche).

Die Fläche muß:
- hart und kratzfest sein
- lichtundurchlässig
- auf einer Platine unlösbar haften
- am besten Weiß
- bedruckbar
- Finish ähnlich einer EC Karte, also ganz glatt und sauber
- darf nicht riechen
- HF verdräglich
- abriebfest
- gut schleifbar

Danke

[thelittleDevil]

Uha, da hast du aber heftige Anforderungen. Leider fällt mir dazu auch nichts ein.

Was gibt das denn wenn es fertig ist? Würd mich mal interessieren wie das aussieht. Gibts dazu Bilder?

Ich drück dir die Daumen, dass du schnell eine Lösung findest oder dir jemand weiter helfen kann.

[s_engel]

Folie oder Schrumpfschlauch oder Sprühlacke können zwar versiegeln, aber man sieht eine grobe Oberflächenstruktur der Platine.

Bei deiner Anwendung würde ich wie folgt vorgehen:
- Eine Wanne erstellen mit den Endabmessungen.
- Unten eine dünne Schicht Material aufgießen und anbinden lassen
- Platine drauflegen
- Platine vergießen
- Mit Heißluftgebläse die aufsteigenden Luftblasen"wegpusten"
Auf diese Weise ließen sich in der Firma, für die ich mal tätig war, Platten vergießen mit mehreren Quadratmetern Fläche.
Auch 1000de kleine vergossene Elektronikkomponenten konnten dank Heißluftfön Blasenfrei hergestellt werden.

Zudem kann man viele Lufteinschlüsse bereits mit vorsichtigem verrühren vermeiden. Am besten natürlich im Vakuum rühren, aber das dürfte für den Hobbytüftler schwierig werden.

[kjs]

Darf die Platine auch auf der Unterseite die Beschichtung drauf haben? Falls ja muß die Gußform ja nicht so sauber anliegen.
Luftblasen kannst Du außer mit Heißluft auch dadurch vermeiden daß Du einen ganz langsamen Härter nimmst. Wenn Du den dann noch aufheizt wird er nicht nur schneller hart sondern die Luftblasen gehen auch besser raus. Eine richtig glatte und ebene Fläche bekommst Du aber nur wenn die "Nutzseite" auf dem Boden ist.

[Gelöschter Benutzer]

Leider kann ich keine Fotos posten, da es sich um einen Prototypen handelt. Dass mit der Gußform habe ich schon probiert. Geht soweit ganz gut (mit Trennfolie), aber die Fräsung der Wanne ist das Problem. Die darf ja nur 0,1 mm tief sein. Wenn das Material aus dem die Wanne gefräst wird nicht 100 % plan ist (und das ist es nie), ist die Wanne an einer Seite dünner als an der anderen...........

Probleme über Probleme

Die Sache mit dem Heisluftfön werd ich mal probieren.

[arathorn76]

Was für ein Epoxid verwendest Du?
Ein Giesharz sollte prinzipiell für deinen Zweck besser sein, als ein Laminierharz.
Einfärben lassen sich beide. Gerade bei so einer dünnen Schicht würde ich ein Färbemittel vorziehen, dass einen Teil des Harzes ersetzt.

Hast Du schon in Erwägung gezogen, die Wanne nicht zu fräsen/fräsen zu lassen, sondern aus einer Folie auszuschneiden und auf eine zweite Folie aufzukleben?
Aber fräsen lassen sollte doch sogar auf 1/1000 möglich sein.

Zu "lichtundurchlässig" hab ich bei der Schichtdicke meine Probleme mit weiß/hell. Wir reden hier von 0,15mm Gesamtschicht (oben + unten). Bei nicht perfekter, aber guter Platzierung der Platine in einer Gussform bleiben gerade mal 0,15/3 = 0,05mm übrig. Das klingt dann eher nach schwarzem Lack als nach weißem Epoxi - zumindest für mich.

Schonmal drüber nachgedacht, statt Epoxi einen CA-Kleber zu nehmen?

Ach, und noch ne Idee zur Gießwanne: nimm keine Trennfolie, sondern Trennwachs. Und dann stellst Du die Form her, indem Du eine Negativform deiner Wanne in das Wachs drückst. Als Negativform suchtst Du dir wieder eine Folie mit 0,85mm dicke, schneidest die Form der Wanne aus und klebst dieses auf ein größeres Stück. Dann auf das Wachs legen, einmal mit dem Teigroller drüber und du hast im Wachs eine Wannenförmige Vertiefung...

[Gelöschter Benutzer]

Klingt gut, was ist CA Kleber ?
Ich verwende ein E40 D Harz und Härter

[arathorn76]

CA - CyanAcrylat
Beispiele: SuperGlue, Sekundenkleber...

[Hazett]

falls Du noch am suchen bist mit der Platinen-Versiegelung... ich würde das so machen, wie User... s_engel... das vorgeschlagen hat... und für die Beschriftung einen Druckträger z.B. PC-Folie im bedruckten Zustand ( z.B. 0,5 mm dick ), extra aufkleben ! dabei sparst Du Dir die Abschleiferei .. was bestimmt nicht einfach ist !
Diese PC-Folie könnte mit dünnem doppelseitig klebenden Schaumträger ( Scotch-Band )
versehen sein ... gleicht kleine Unebenheiten aus !
Gruss.......

[Nightdiver]

Bei der Schichtdicke, die du erreichen willst, frage ich mich, wie du die Bauteile auf der Platine verschwinden lassen willst. Selbst SMD im 0603 trägt schon mehr auf und wäre meiner Ansicht das kleinste, was man noch manuell löten könnte.
Bei der Dicke die du erreichen willst, braucht man m.M.n keine wirkliche Form. Nimm dein gefärbtes Gießharz und kippe davon was auf eine Silikonmatte und drücke die Platine hinein. Wenn du nicht mit Gewalt drückst, sollte noch ein Hauch Harz zwischen Matte und Platine/Bauteilen bleiben. Aushärten lassen und dann auf Maß sägen/feilen/schleifen. Dann für die Rückseite den gleichen Schritt nochmal durchführen und wieder auf Maß bringen.
In einem Schritt wirst du das vermutlich kaum hinbekommen.
Auf eine ähnliche Weise haben wir damals mit Heißkleber Prüfstecker für Testplatinen mit Flachbandkabeln vergossen, um sie mechanisch stabil zu machen.